◎ 项目简介

项目总投资约5亿元，建设周期为3年，主要建设晶圆测试车间、成品测试车间、配套无尘车间、可靠性试验室、快封车间、配套无尘车间，研发中心及成果孵化中心，仓库、办公楼、宿舍楼、道路、绿化及停车场等生产生活配套设施。预计每月产能4000万-4500万只芯片。

◎ 项目优势

项目处于国际先进水平，关键参数指标达到或超过意法半导体(ST)、德州仪器（TI）的相关参数，在手机、平板、汽车电子、电视、VR/AR、可穿戴设备等领域应用广泛。

◎ 效益分析

项目产品全部量产后，可实现年产值11.5亿元，年纳税总额可达7000万元，年出口3200万美元,可提供就业人数超过200人。

◎ 合作方式

 现招引合作伙伴，合作方式：合资、合作等。

◎ 优惠政策

根据《邹城市重点产业招商引资优惠政策（试行）》（邹政发〔2017〕13号）、《中共邹城市委、邹城市人民政府关于实施“邹鲁英才”计划的意见》（邹发〔2017〕6号）等系列优惠政策，对项目服务、用地、税收、人才引进等各方进行政策扶持。

◎ 联系方式

联 系 人：王雷科

联系电话：15106708859